在5G元年選擇“分手”的SoC與5G調(diào)制解調(diào)器，將會(huì)在下一代產(chǎn)品中重新牽手，不過有消息稱屆時(shí)還將會(huì)為OEM廠商提供“分手”版（不內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器）產(chǎn)品。實(shí)際上，“分手”與“牽手”對(duì)于OEM廠商來說，都會(huì)是面向不同市場(chǎng)需求的好選擇。

5G元年：SoC與5G調(diào)制解調(diào)器選擇分居

時(shí)至今日，5G手機(jī)已經(jīng)開始逐漸在世人面前亮相，不過所有的產(chǎn)品都選擇了讓SoC與5G調(diào)制解調(diào)器相分離的方案，例如已經(jīng)上市的Galaxy S10 5G版手機(jī)就在處理器上采用高通驍龍855或Exynos 9820，同時(shí)再外掛驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器。同樣，小米、OPPO、vivo、中興、一加在今年的5G手機(jī)上均會(huì)采用了驍龍855及外掛X50的組合。

實(shí)際上，去年芯片廠商陸續(xù)發(fā)布的SoC及5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品就均采用了分離的方式，這也造成OEM廠商也不得不采用這樣的解決方案。例如，面向2019年旗艦機(jī)型的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980均沒有內(nèi)置5G基帶，而是分別選擇讓這些SoC支持自家的驍龍X50、Exynos 5100、巴龍5000。

目前來看，目前SoC與5G基帶的分離，同時(shí)再配合相應(yīng)的射頻天線解決方案，大大推進(jìn)了5G的加速落地，甚至還能出現(xiàn)像Moto Z3這樣通過添加背殼來獲得5G能力的產(chǎn)品出現(xiàn)。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，在4G元年僅有4家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署網(wǎng)絡(luò)，3家終端廠商發(fā)布4G產(chǎn)品。但在5G元年已經(jīng)有超過20家運(yùn)營(yíng)商宣布了5G網(wǎng)絡(luò)部署計(jì)劃，同時(shí)將有超過20款5G終端在今年發(fā)布。

驍龍865或?qū)⑻峁﹥煞N選擇

不過，OEM廠商們顯然希望內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的SoC能夠早點(diǎn)到來，這將可以為手機(jī)提供更多設(shè)計(jì)空間，可以利用空間來提高電池的容量、提升手機(jī)的散熱能力。同時(shí)，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的SoC也會(huì)更具能耗優(yōu)勢(shì)。從目前已經(jīng)透露有參數(shù)的5G手機(jī)來看，這些手機(jī)均采用更大容量的電池，或許正以此來彌補(bǔ)5G手機(jī)目前在能耗管控上的短板。

實(shí)際上，根據(jù)此前高通公布的消息來看，目前集成有5G調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)平臺(tái)的樣品已經(jīng)來到了OEM廠商手中。該公司在今年世界移動(dòng)通信大會(huì)期間宣布，已將5G集成至SoC中的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)，并計(jì)劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市。

近期，國(guó)外爆料人士Roland Quandt發(fā)現(xiàn)了一顆代號(hào)為“Kona 55”Fusion的芯片，據(jù)他推測(cè)為一款外掛5G基帶的驍龍產(chǎn)品。隨即，又有國(guó)外媒體報(bào)道稱，下一代驍龍865芯片將會(huì)提供兩個(gè)版本，一款為內(nèi)置X55 5G調(diào)制解調(diào)器的版本，另一款則并不內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器，但OEM廠商可以選擇進(jìn)行外掛。

此前已確認(rèn)的消息還稱，全新的集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)充分利用第二代5G毫米波天線模組和Sub 6GHz射頻前端組件與模組。讓OEM廠商在幾乎任何5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)可以快速、經(jīng)濟(jì)地開發(fā)5G智能手機(jī)。同時(shí)還會(huì)采用高通5G PowerSave技術(shù)，為5G智能手機(jī)提供與當(dāng)下用戶所期待的電池續(xù)航一樣的表現(xiàn)。能夠讓5G移動(dòng)終端的電池續(xù)航能力媲美目前的千兆級(jí)LTE終端。

多一種選擇的理由

對(duì)此，有分析認(rèn)為，一款SoC提供兩個(gè)版本的產(chǎn)品將可以更好的滿足OEM廠商需求，一款芯片可以同時(shí)滿足5G版產(chǎn)品需求，還能打造更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的4G產(chǎn)品。畢竟，盡管5G的部署速度已經(jīng)明顯快于4G時(shí)代同期，但明年全球仍有大部分地區(qū)的用戶還暫時(shí)無緣5G網(wǎng)絡(luò)。

預(yù)計(jì)2019－2020年，5G手機(jī)的價(jià)格在大規(guī)模商用之前還處在較高的水平，而近年來消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)的購(gòu)買意愿也正在變冷。目前在售的Galaxy S10 5G版256GB版本售價(jià)1397000韓元（約合人民幣8259元），512GB版本售價(jià)1556500韓元（約合人民幣9202元）。最便宜的小米MIX3 5G版在歐洲的稅前售價(jià)也要599歐元。根據(jù)去年中國(guó)移動(dòng)合作伙伴大會(huì)上的預(yù)測(cè)，2019年5G手機(jī)的價(jià)格可能會(huì)在8000元以上，數(shù)據(jù)類終端價(jià)格可能會(huì)在3000元以上。

從網(wǎng)絡(luò)覆蓋上看，根據(jù)Forrester在2018年的報(bào)告中估計(jì)，到2025年，企業(yè)客戶和消費(fèi)者才能看到50％的全球覆蓋率。目前已有國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的研究人員預(yù)測(cè)，由于5G做深度覆蓋較為困難，初期只能重點(diǎn)覆蓋，5G的覆蓋速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)慢于3G、4G，覆蓋可能需要5－10年。也就是說，對(duì)于農(nóng)村用戶來說，很可能會(huì)長(zhǎng)期處于4G網(wǎng)絡(luò)的環(huán)境下，但沒有獲得5G覆蓋的用戶同樣有著擁有更高性能的SoC智能手機(jī)的需求。

另外，從5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品本身來看，相比較于4G時(shí)代，它的應(yīng)用領(lǐng)域更廣。5G網(wǎng)絡(luò)本身就是一個(gè)讓更多終端都可以受益的網(wǎng)絡(luò)，除了智能手機(jī)外，還可以在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能工廠、VR／AR等領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。實(shí)際上，今年一季度已經(jīng)有廠商推出了采用X55 5G調(diào)制解調(diào)器的商用物聯(lián)網(wǎng)5G模組，面向車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的5G模組也進(jìn)入規(guī)劃日程。