一、需求描述:
1、檢測PCB板上焊錫膏的缺陷,即檢測焊錫膏覆蓋面積;
2、原本采用面陣相機+二維運動機械臂的方式拍攝,拍攝時銅板靜止而相機運動;肉眼檢測,無法存圖,需要增加自動識別、數(shù)據(jù)統(tǒng)計和存儲圖片功能;
3、圖片需要存儲兩年,不壓縮的情況下需要大空間的硬盤來存儲;所以需要增加圖像壓縮功能,輸出JPG格式的圖片,并按照生產(chǎn)批次號建立索引,以方便查找。
二、技術(shù)要求:
1、銅板尺寸約260*80mm,上面約400個檢測點,均涂布焊錫膏;
2、焊錫膏尺寸在1mm*1mm左右。
1、精準(zhǔn)識別:準(zhǔn)確識別錫膏點的面積、X軸偏移、Y軸偏移;
2、統(tǒng)計分析:統(tǒng)計PCB板上不同定義區(qū)域的不良分布,針對性的改善工藝;
3、快速高效:銅板運動速度1m/s,在每個工位上停留時間為10s,初步計算相機工作在25k行頻左右,圖像處理則可以用10s完成;
4、功能齊全:增加自動識別、數(shù)據(jù)統(tǒng)計和存儲圖片功能。
PCB板不良品檢測效果
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