距全新推出CI系列SWIR相機(jī)至今不到一年時間,??禉C(jī)器人在豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上又推出了SWIR相機(jī)小尺寸低功耗版。
新版延續(xù)了SWIR相機(jī)在0.4μm-1.7μm內(nèi)連續(xù)響應(yīng)的優(yōu)點(diǎn);同時還具備更小的體積、更低的功耗,在半導(dǎo)體、玻璃蓋板、垃圾分類等高光譜檢測中更為適用。
產(chǎn)品介紹
MV-CI013-GS-NN工業(yè)SWIR相機(jī),搭載InGaAs 傳感器,內(nèi)置多種圖像預(yù)處理功能;不帶風(fēng)扇和TEC制冷,使得相機(jī)可以具備更低的功耗;通過GigE接口實(shí)時傳輸非壓縮圖像,具備高幀率。
光譜更寬,看見更多
MV-CI013-GS-NN支持0.4 ~ 1.7μm 寬光譜成像,將可見光和短波波段的響應(yīng)融于一臺相機(jī),打破了原先僅僅響應(yīng)于可見光或者SWIR波段的傳感器局限,有助于削減系統(tǒng)成本,通過減輕圖像處理負(fù)荷提升處理速度,大幅度擴(kuò)展檢測對象的領(lǐng)域和范圍。
緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),適配工業(yè)空間
相機(jī)機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊,能大幅縮小相機(jī)所占空間,在各類工業(yè)檢測設(shè)備有限的空間內(nèi),可以更好地做適配。
更低功耗,更少噪聲
MV-CI013-GS-NN精簡了TEC制冷和風(fēng)扇制冷系統(tǒng),大幅降低了功耗,從根源上減少了噪聲的引入,讓相機(jī)在中低曝光下的成像同樣保持細(xì)膩。搭配獨(dú)有的ISP圖像調(diào)節(jié)算法,可最大化呈現(xiàn)缺陷細(xì)節(jié)。
半導(dǎo)體硅片檢測
硅在 1.1μm以上的波長下是透明的。因此,在優(yōu)良波段1.5μm的短波下,相機(jī)可拍攝到硅片的底層結(jié)構(gòu),可檢測硅片隱裂等缺陷;或拍攝TFT顯示屏的背面,檢測觸點(diǎn)質(zhì)量。
光伏電池片檢測
發(fā)光成像有助于通過使硅片或太陽能電池發(fā)光,來識別硅片或太陽能電池中的非均勻性,如EL、PL等。
材料透檢
SWIR可以透過多種材料。如不同材質(zhì)的物品,在特定的紅外波段下,會根據(jù)吸收、反射程度而呈現(xiàn)透明、半透明、白色、黑色等不同狀態(tài),適用于同色材料分選,塑料內(nèi)部填充物檢測、深色物品內(nèi)部劃痕等。
含水量檢測
水在特定的波長上有強(qiáng)烈的吸收作用,如在1.45μm波段下,水的吸收能力較強(qiáng),所以在圖像中顯得比較暗。含水量少的部分,反射率會強(qiáng)烈增加,圖像亮度較高。
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