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電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù),設(shè)計為滿足并超出回流焊(最高350℃)和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外,每種耐用標簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見的多輪清洗而設(shè)計的。
高性能耐高溫標簽特點:
多種顏色及不同厚度
可用于-40~350℃高溫環(huán)境
穩(wěn)定的打印、印刷效果
過爐后不脫層、不變形、不泛黃
耐化學劑,不溶于有機溶劑
丙烯酸膠和硅膠系統(tǒng),環(huán)保無鹵素
熱轉(zhuǎn)印涂層,符合UL、CSA、ROHS等國際認證標準
高性能耐高溫標簽產(chǎn)品列表:
高性能耐高溫標簽應(yīng)用:
PCB印刷電路板標識
電子元器件跟蹤
高密度印刷
資產(chǎn)追溯
產(chǎn)品標簽
貼保修標簽
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