PCBA工藝流程三大主要環(huán)節(jié)：

SMT貼片加工——PCBA測(cè)試——成品組裝

環(huán)節(jié)間緊密相關(guān)，任一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會(huì)對(duì)電路板的整體質(zhì)量產(chǎn)生巨大影響。因此高效的數(shù)據(jù)采集設(shè)備在生產(chǎn)環(huán)節(jié)質(zhì)量管理追溯中扮演著重要的角色。然而面對(duì)3C企業(yè)保質(zhì)、提效、降本的需求傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集方式已無法滿足，亟需更高效、智能化的設(shè)備來助力。

PCBA制造工序 SMT貼片加工

SMT環(huán)節(jié)的載體為PCB板，條碼尺寸小、對(duì)比度低，且為多聯(lián)拼板，這對(duì)條碼讀取的精度和數(shù)量提出了更高的挑戰(zhàn)。

痛點(diǎn)：

●多條碼的采集難以應(yīng)對(duì)

●組網(wǎng)進(jìn)行采集成本高

東集X4Pro高性能工業(yè)視覺讀碼器

降本增效應(yīng)用

200萬CMOS像素傳感器覆蓋15-30cm的條碼范圍,可動(dòng)態(tài)讀取20多個(gè)條碼一臺(tái)抵3臺(tái)，成本節(jié)省約50% 。

PCBA測(cè)試工序ATE

該環(huán)節(jié)讀碼設(shè)備需集成于ATE自動(dòng)，測(cè)試機(jī)內(nèi)，這對(duì)設(shè)備的安裝體積和讀碼性能同時(shí)提出了要求。

痛點(diǎn)

●條碼密度高對(duì)比度低

●安裝空間狹小

東集X5 mini工業(yè)讀碼器適合多工位條碼應(yīng)用，支持圖像處理算法，輕松讀取低質(zhì)量且微小的條碼。

最小可識(shí)別2mm*2mm，準(zhǔn)確率達(dá)到99.9%

東集X5 mini作為小型工業(yè)讀碼器32cm的機(jī)身厚度，完全可集成于ATE自動(dòng)測(cè)試機(jī)的狹小空間內(nèi)

東集工業(yè)視覺解決方案已廣泛應(yīng)用于3C電子制造行業(yè)中，解決數(shù)據(jù)采集難點(diǎn)，助力企業(yè)保質(zhì)、提效、降本同時(shí)推動(dòng)著3C電子行業(yè)的智能化發(fā)展。